PCBA線路板噴涂

 

 

      隨著PCBA元器件的尺寸越來越小，密集度越來越高;器件之間距離及器件的高度(與PCB間的間距/離地間隙)也越來越小，環境因子對PCBA的影呵作用也越來越大，因此我們對電子產品PCBA的可靠性提出了更高的要求。

處于外界環境中的電子PCB組件，幾 乎都存在被腐蝕的風險，其中水是魔蝕最主要的介質。水分子很小，足以穿透某些高分子材料網狀分子間的間隙或涂層的細孔到達底層金屬，進而產生魔蝕。當大氣達到一定濕度時即可引起PCBA電化學遷移、漏電電流和高頻電路中的信號失真等問題。